一、研发背景：解决设备小型化与结构冲突的痛点
随着消费电子、工控设备向轻薄化、高集成化发展，PCB板上的元器件布局密度显著提升。传统Type-C母座因高度限制，常面临两大挑战：
空间冲突：在超薄设备中，母座与电池、散热模组或屏幕排线距离过近，导致组装干涉；
插拔应力集中：标准高度母座在频繁插拔时，接口处易受外力挤压，影响焊点寿命。
为此，我司通过结构创新研发出Type-C板上加高型母座，以“垂直空间优化”为核心，重新定义接口与PCB的协同设计。
二、技术突破：加高型母座的研发路径
结构拓扑重构
采用阶梯式外壳设计，将母座主体抬高1.0-5.9mm（多种规格），同时通过L型引脚实现与PCB的可靠焊接；
内部增加加强筋结构，确保加高后的接口仍能承受10,000次以上插拔测试。
信号完整性保障
优化差分信号引脚走线，缩短高频信号传输路径，即使加高设计仍满足USB 3.2 Gen2（10Gbps）及以上标准；
在抬升区域内置EMI屏蔽层，阻隔外部电磁干扰。
生产制程创新
开发专用注塑模具，实现加高外壳与金属端子的一体化成型；
引入激光焊接工艺，确保加高结构与PCB的焊接牢固性。
三、核心优势：为何选择加高型母座？
| 优势维度 | 具体价值 |
|---|---|
| 空间适配性 | 避开PCB背面元器件，兼容≤10mm超薄设备设计 |
| 可靠性提升 | 分散插拔应力，降低焊点开裂风险达60% |
| 兼容性扩展 | 支持在有限空间内叠加防水圈（IPX8级定制方案） |
| 生产便捷性 | 预留操作间隙，提升SMT贴片良率至99.3% |
四、典型应用场景：哪些产品亟需加高型母座？
折叠设备
折叠手机/平板需在转轴区布局接口，加高设计可避开铰链模组。
工业嵌入式设备
工控主机前面板I/O区空间紧张，加高母座可跨越PCB散热片安装。
三防终端
搭配密封结构时，加高空间可容纳多层防水胶垫。
超极本/迷你主机
在厚度≤10mm的金属机身中，避开主板上的芯片组凸起。
五、选型指南：如何判断是否需要加高型？
建议工程师在以下场景优先考虑加高母座：
PCB板与外壳间距＜2.5mm
母座安装区背面有BGA封装元件
产品需通过1.2米跌落测试
设计寿命要求＞5年（工业级标准）
作为Type-C连接器技术领跑者，我司持续攻克高密度集成设备的接口难题。加高型母座已通过USB-IF认证，并成功应用于无人机图传模块、AR眼镜等20+创新产品。如需获取3D模型文件或定制化解决方案，欢迎随时联系我们的工程团队。
